NETZSCH DMA 303 Eplexor 動態機械分析儀 (DMA)

德國 NETZSCH 專為深入剖析材料微觀機械特性與黏彈性 (Viscoelasticity) 所打造的最強旗艦設備——DMA 303 Eplexor 動態機械分析儀。憑藉 -170 ℃ 至 800 ℃ 的超廣溫控範圍，與高達 50 N 的靜態及動態控制力，這款設備能以 1 nm 的終極解析度，精準測量聚合物、複合材料及高剛性樣品在各種變形模式下的剛性、彈性與阻尼衰減特性。

產品概述與極致人體工學設計 (Overview & Ergonomic Design)

DMA 303 Eplexor 是市場上操作最直覺、使用者體驗最友善的高階分析儀。機身內建全彩觸控螢幕與 LED 指示燈條，讓您在遠端即能隨時掌握施力、頻率與溫度等測量進度。為了解決傳統 DMA 更換夾具繁瑣的痛點，設備首創「照明輔助樣品區」與「可調式升降工作台」，讓不同身高的操作者皆能以最符合人體工學的姿勢（站立或坐姿）輕鬆完成樣品的夾持與更換，大幅降低操作疲勞。

核心優勢與特點

• 50 N 靜動態施力與奈米解析度： 提供 1 mN 至高達 50 N 的全解析度靜態與動態力控，最大靜態變形量達 30 mm，動態振幅達 ± 2.5 mm。結合 1 nm 的超高位移解析度，從柔軟的薄膜到極度堅硬的纖維複合材料，皆能獲得完美的數據品質。
• 超廣溫域與極速升溫爐體： 配備薄壁 3D 列印的碳化矽 (SiC) 加熱爐，實現從 -170 ℃ 深低溫至 800 ℃ 的極致溫度跨度。兩組獨立的溫度控制迴路確保熱量均勻分佈，並極大化升降溫速率。
• RFID 智能辨識與免工具載台： 支援多種測量模式（拉伸、壓縮、剪切、三點與懸臂樑彎曲）。設備採用免工具的快速插拔設計，並透過 RFID 技術自動偵測夾具類型，讓軟體自動套用正確的校正參數，徹底杜絕人為設定失誤。
• AutoEvaluation 與智能軟體生態系： 搭載功能強大的 Proteus® 軟體，內建 AutoEvaluation 模組，可全自動分析儲存模數 (E')、損失模數 (E'') 與 tan δ (阻尼)，一鍵精準判讀材料的玻璃轉移溫度 (Tg)。

主要應用領域

• 高分子與橡塑膠研發： 深入測量高分子材料的玻璃轉移、軟化、相變過程，以及材料在不同溫度與頻率下的剛度與阻尼 (Damping) 能量吸收表現。
• 高剛性複合材料測試： 憑藉高達 50 N 的強悍動態施力，精確測量碳纖維 (CFRP) 或玻璃纖維強化複合材料的動態機械模數與抗疲勞表現。
• 生醫材料與食品科學： 透過多樣化夾具進行水下浸泡測試 (Immersion tests) 或對精密醫療耗材進行長期潛變與應力鬆弛分析。

技術規格 (Specifications)