NETZSCH HFM 783 Aspida 熱流計｜導熱係數與熱阻分析儀 | 全拓科技有限公司 │Trendtop 實驗室設備專家

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關鍵字：

HFM 熱流法熱傳導分析儀

6753

廠牌
產地
型號

NETZSCH HFM 783 Aspida 熱流計

HFM 783 Aspida 是 NETZSCH 為隔熱材料品質管制與研究開發所設計的熱流計（Heat Flow Meter），可測量材料的導熱係數（Thermal Conductivity, λ）與熱阻（Thermal Resistance, R）。

儀器採獨立式設計，整合觸控顯示器、Peltier 溫度控制、馬達驅動測試板及厚度量測功能。最大可測試 300 × 300 × 100 mm 的樣品，導熱係數量測範圍為 0.002～0.5 W/(m·K)，適合隔熱材料的製程品質管制、產品驗證及研究開發。

寬廣量測範圍

導熱係數範圍為
0.002～0.5 W/(m·K)

標準樣品尺寸

最大樣品尺寸
300 × 300 × 100 mm

Peltier 溫度控制

測試板溫度範圍
-10～70°C

可調接觸負載

負載範圍 0～500 N
最高約 5.5 kPa

精確溫度控制：上下測試板使用 Peltier system，搭配外接 Chiller，快速建立並維持穩定的測試溫度。

馬達驅動測試板：自動控制測試板移動，方便樣品放置、厚度設定與接觸壓力調整。

獨立式觸控操作：整合全彩觸控顯示器，可直接查看測試板溫度、平均溫度、溫度差與熱流訊號。

預設量測方法：建立一致的測試條件與判定方式，降低不同操作人員造成的測試差異。

維護便利：不鏽鋼測試腔體容易接近及清潔，適合實驗室與品質管制環境使用。

樣品放置於高溫板與低溫板之間，由上下測試板建立受控的溫度梯度。熱能由高溫側通過樣品傳遞至低溫側，儀器使用校正後的熱流感測器測量通過樣品的熱流。

當系統達到熱平衡後，儀器依據平均熱流量、樣品厚度及上下測試板的溫度差，計算材料的導熱係數 λ 與熱阻 R。對於可壓縮材料，可配合指定厚度與接觸負載建立一致的測試條件。

如何判讀導熱係數？
導熱係數 λ 的單位為 W/(m·K)。數值越低，代表材料越不容易傳導熱能，通常具有較佳的隔熱能力；材料厚度增加時，熱阻 R 值也會隨之提高。

HFM 783 Aspida 依據下列熱流計法國際標準設計：

● 量測資料可直接匯出至 USB 隨身碟。

● 可選配將資料同步備份至實驗室網路的第二儲存路徑。

● 支援可自訂的測試報告與 ASTM C518 報告範本。

● 結果、圖表及測試資料可匯出為 Excel 相容格式。

樣品是否適合使用 HFM 783 Aspida 測量？
歡迎提供樣品材質、尺寸、厚度、預估導熱係數與測試溫度，由全拓科技協助確認測試條件及設備配置。