熱傳導量測 - TDTR奈米鍍層熱擴散量測設備
TDTR在奈米尺度熱傳導測量為目前可信度最高之測量方法
NETZSCH NanoTR/PicoTR為唯一成功商品化之TDTR設備
NETZSCH NanoTR 時域熱反射分析儀 (TDTR)
德國 NETZSCH 專為奈米與微米級薄膜材料打造的無損熱分析利器——NanoTR 時域熱反射分析儀。搭載奈秒 (1 ns) 脈衝雷射與尖端的高速訊號處理技術,NanoTR 能精準捕捉材料表面的瞬間熱反射變化,進而計算出熱擴散率與介面熱阻。特別適用於厚度介於 30 nm 至 20 μm 之間的半導體塗層、光學薄膜與保護鍍膜的熱物性精確表徵。
產品概述與光熱反射測量原理 (TDTR Principle)
NanoTR 採用先進的光脈衝加熱熱反射法 (Pulsed Light Heating Thermoreflectance)。系統透過激發雷射 (Pump laser) 瞬間加熱樣品表面,並同時利用探測雷射 (Probe laser) 精確偵測表面因溫度變化而產生的反射率改變。由於全程採用光學非接觸、非破壞性技術 (Non-contact & non-destructive),單次脈衝能量僅數 nJ,完全不會對脆弱的有機薄膜或精密光學鍍膜造成熱損傷,只需短短幾分鐘內即可完成超高精度的熱傳導數據採集。
核心優勢與特點
- 奈米級極致薄膜熱分析: 專為厚度從幾十奈米到二十微米的薄膜量身打造,能完美測量半導體樹脂、陶瓷與金屬薄膜的熱擴散率 (Thermal diffusivity) 與熱蓄積率 (Thermal effusivity)。
- 支援 RF 與 FF 雙量測模式: 設備高度靈活,能根據樣品特性 (如透明或不透明基板) 配置為 RF 模式 (背面加熱 / 正面檢測) 或 FF 模式 (正面加熱 / 正面檢測),滿足多樣化的跨領域測試需求。
- 無損測量與極低熱損傷: 採用奈秒 (ns) 等級的週期性超快雷射脈衝加熱,極小的脈衝能量確保了像 PEDOT:PSS 這類極度敏感的有機或聚合物薄膜,在測試過程中不會被高溫燒毀或改變結構。
- 符合國際標準與可追溯性: 測試方法與結果完美符合日本工業標準 JIS R 1689 與 JIS R 1690,並可透過日本 AIST 提供的標準片 (RM1301-a) 實現 SI 國際單位追溯,確保數據具備絕對的全球公信力。
主要應用領域
- 半導體與微電子元件封裝: 精確測量晶圓、微型電路中各層薄膜與基板之間的介面熱阻 (Interfacial thermal resistance),協助優化次世代晶片的散熱設計。
- 光學與硬質塗層 (Thin-Film Coatings): 分析各類光學鍍膜、面板硬質塗層與抗磨保護層的熱行為,並驗證基板上塗層的厚度與材料均勻度。
- 有機薄膜與高分子聚合物: 於極安全的非破壞性條件下,進行光電高分子或有機導電薄膜的熱傳導與熱擴散能力評估。
技術規格 (Specifications)
| 測量方法 |
時域熱反射法 (Time Domain Thermoreflectance, TDTR) |
| 測量熱物性項目 |
熱擴散率 (Thermal Diffusivity)、熱蓄積率 (Thermal Effusivity)、介面熱阻 |
| 加熱雷射 (Pump Laser) 規格 |
脈衝寬度:1 ns / 波長:1550 nm / 激發光斑直徑:100 μm |
| 探測雷射 (Probe Laser) 規格 |
脈衝型態:連續光 (Continuous) / 波長:785 nm / 偵測光斑直徑:50 μm |
| 適用薄膜厚度 (RF 測量模式) |
樹脂:30 nm 至 2 μm / 陶瓷:300 nm 至 5 μm / 金屬:1 μm 至 20 μm |
| 適用薄膜厚度 (FF 測量模式) |
適用於厚度大於 1 μm 之薄膜材料 |
| 基板幾何與材質限制 |
支援透明或不透明基板 / 尺寸限制:10 ~ 20 mm 方形 / 最大厚度:1 mm |
| 熱擴散率測量範圍 |
0.01 至 1000 mm²/s |
| 測量精確度與再現性 |
精確度:± 6.2% (RF模式測量標準片) / 測量再現性 (Repeatability):± 5% |
| 專屬分析軟體功能 |
包含熱物性運算、多層膜解析模型 (Multilayer analysis) 與材料資料庫 |
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