NETZSCH DMA 503 Eplexor HT 500N 動態機械分析儀 (高溫高力量 DMA)

德國 NETZSCH 專為極端環境下的重型材料科學而打造的究極旗艦——DMA 503 Eplexor HT (最高支援 500 N) 動態機械分析儀。這是目前全球市場上唯一能夠在 1500 ℃ 的超高溫環境下，同時施加高達 ±500 N 動態負載的高階分析儀。這款設備完美跨越了傳統高分子測試的侷限，將 DMA 強大的黏彈性解析能力延伸至陶瓷、金屬、高溫合金與特種玻璃領域，為尖端工業與國防航太研發開啟了全新的維度。

產品概述與全溫域雙爐體架構 (Overview & Dual Furnace System)

為了在單一設備上實現最極致的溫度跨度，DMA 503 Eplexor HT 採用了獨特且實用的雙爐體並存系統。主機可同時配置支援低溫的標準爐 (-160 ℃ 至 500 ℃) 與專攻高溫的高溫爐 (室溫至 1500 ℃)。系統的智慧電子模組會自動識別當前使用的加熱爐，讓研究人員能夠無縫地進行從深低溫到超高溫的連續性動態測試，徹底免去拆裝爐體的繁瑣流程，大幅提升實驗室的運作效率。

核心優勢與特點

• 1500℃ 超高溫與 500 N 強悍動態力： 完美結合極端高溫與重型施力能力，最大靜態負載高達 1500 N，最大動態力達 ±500 N。徹底克服了高剛性材料 (如金屬合金與陶瓷) 在高溫下難以激發動態響應的物理測試瓶頸。
• 靜動態分離的雙獨立驅動系統： 由高精度的伺服馬達專責靜態負載，並搭配專屬電磁震盪器 (Shaker) 獨立輸出動態負載。透過創新的板簧 (Blade springs) 設計抵消靜態反作用力，確保超高溫下的動態應力波形純淨且無失真。
• 超廣變形量與多重高溫夾具： 具備高達 80 mm 的極大靜態位移與 ± 6 mm 的動態振幅能力。針對 500 ℃ 以上的嚴苛高溫環境，系統提供專屬的壓縮、三點彎曲與拉伸 (拉伸最高支援至 900 ℃) 耐高溫專用夾具。
• 高階黏彈性與疲勞分析軟體： 搭載專屬分析軟體套件，完美支援主曲線建立 (Master curves TTS/WLF)、潛變 (Creep)、應力鬆弛、疲勞 (Fatigue)、遲滯現象與佩恩/穆林斯效應 (Payne/Mullins effect) 的深度分析。

主要應用領域

• 金屬合金與先進陶瓷冶金： 精確測量極端高溫環境下的動態模數 (Dynamic Modulus)、剛性衰退與高溫相變過程，完美評估引擎與航太渦輪葉片材料的抗疲勞壽命。
• 特種玻璃與高剛性材料： 進行超高溫環境下的溫度與頻率掃描 (Temperature-Frequency Sweep)，深入分析玻璃轉移與材料微觀結構的深層阻尼特性 (Damping factor)。
• 極端條件重型複合材料： 利用高達 500 N 的動態力，精確測量高強度碳纖維結構件 (CFRP) 於極限溫度循環下的潛變與應力鬆弛行為。

技術規格 (Specifications)